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接觸角測量儀如何測量PCB的清潔度？
發布時間：2025-06-09 點擊次數：343
接觸角測量儀通過分析液體在PCB表面的潤濕行為來間接評估其清潔度，原理是液滴在固體表面形成的夾角，角度越小表明表面能越高、清潔度越好（污染物通常降低表面能）。干凈的PCB（如銅箔或焊盤）通常具有親水性（接觸角小，水鋪展），而有機污染物（如油脂）會導致疏水性（接觸角增大）。具體操作步驟如下：
1. 測量步驟
樣品準備：將待測PCB水平固定，確保表面平整無傾斜。
液滴沉積：使用微量注射器在表面滴加超純水（常用）或其它標準液體（如乙二醇），液滴體積通常為1-5μL。
圖像采集：高速攝像頭拍攝液滴側視圖，軟件自動識別液滴輪廓。
角度計算：通過Young-Laplace方程或切線法計算接觸角（如左/右接觸角取平均值）。
2. 清潔度評估
直接對比：與已知清潔樣品的接觸角對比（如清潔銅表面接觸角約10°-30°，污染后可能＞90°）。
表面能分析：若使用多種液體測量，可通過Owens-Wendt模型計算表面能，污染物會顯著降低極性分量。
動態測試：觀察接觸角隨時間變化（如蒸發或吸收），污染物可能導致角度異常波動。
3. 注意事項
表面粗糙度影響：需結合粗糙度修正（如Wenzel或Cassie-Baxter模型），或優先選擇平滑區域測試。
液體選擇：若表面為超疏水（如某些阻焊層），可改用低表面能液體（如甲酰胺）。
環境控制：濕度、溫度需穩定，避免冷凝或蒸發干擾。
4. 應用場景
制程監控：檢測焊接前除油/助焊劑殘留是否徹底。
失效分析：定位污染區域（如局部接觸角突增可能對應指紋或硅油污染）。
清洗驗證：對比清洗前后接觸角變化，驗證工藝有效性。
通過該方法可快速、無損地量化PCB表面清潔度，適用于產線質量控制或研發階段的工藝優化。
